您的位置：HB-S30融合了聲波成像以及紅外熱成像，對設備同時進行局放及發(fā)熱檢測，讓看不見聽不到的異常信號可視化，直觀顯示出缺陷位置、噪點標識、缺陷位置，支持深色域，多點位，迅速定位畫面中的故障點。設備采用集成化設計，攜帶方便，單人可進行操作。
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1. 集紅外熱成像與聲波成像于一體，可同屏呈現(xiàn)被測設備。
2. 136個低噪聲MEMS麥克風，可有效定位高壓系統(tǒng)中的局部放電。
3. 2 kHz到64 kHz的可調(diào)頻率檢測范圍，覆蓋局放核心頻段，屏蔽不必要的信號。
4. 0.3 m~100 m的檢測距離，適應線路遠距離巡檢。
5. 7英寸大屏幕，更好的展示視野，畫面可生動直觀的呈現(xiàn)缺陷點的位置。
6. 局放圖譜顯示，支持PRPD圖譜顯示，支持放電類型輔助診斷。
7. 自動生成巡檢報告，支持報告導出及上傳云端。
8. 具有數(shù)據(jù)管理平臺，實現(xiàn)巡檢數(shù)據(jù)的綜合管理。
9 具有測距功能，獲取調(diào)節(jié)紅外和聲像的測試距離，得到更準確的測試數(shù)據(jù)。
技術指標 | 單位 | 技術參數(shù) |
麥克風通道數(shù)量 | 136個 | |
測試頻率 | kHz | 2kHz至64kHz |
聲學圖像幀數(shù) | fps | 25 |
聲成像測試距離 | m | 0.3-100 |
測試聲壓級范圍 | dBA | 30dBA-120dBA |
測試聲壓級動態(tài)范圍 | dB | 0.5dB-120dB（用戶可設置） |
可見光攝像頭 | 800萬像素 | |
紅外攝像頭分辨率 | 640*512 | |
紅外視場角/焦距 | 28.4°×21.4°/13mm | |
NETD | ≤60mk@f＃1.0 | |
測溫范圍 | ℃ | -20℃～+120 ℃（可擴展至550℃） |
測溫精度 | ±2℃/里程的±2% | |
測溫統(tǒng)計 | 支持測溫統(tǒng)計，溫度分析 | |
激光測距范圍 | m | 0.2m至150m |
激光分辨率 | m | 0.01m |
數(shù)據(jù)存儲 | 64G | |
體積 | mm | 326（高）×193（寬）×115（厚）mm |
